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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会 多位日本半导体专家倾力打造
各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析 功率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
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《装备失效分析技术》编著者刘贵民、杜军。 本书可作为机械、电子装备、安全工程等相关专业的本科和研究生专业学习教材：同时可供从事失效分析工作的科研人员、检测人员以及处理失效事故的管理人员作为参考书。
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《装备失效分析技术》系统介绍了装备失效分析的理论和技术。第1章主要介绍失效分析的意义、基本要求及发展历程。第2章介绍失效分析的基本程序、思路及基本方法，以及常用失效分析技术。第3、4、5、6章分别介绍断裂失效、腐蚀失效、磨损失效和变形失效的原理和技术。第7、8章分别是再制造装备、电子元器件的失效分析。第9章介绍了代表性的装备失效分析案例，可以穿插在其他章节中进行学习和比较。 《装备失效分析技术》可作为机械、电子装备、安全工程等相关专业的本科和研究生专业学习教材；同时可供从事失效分析工作的科研人员、检测人员以及处理失效事故的管理人员作为参考书。
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本书系统介绍了失效分析的基础知识、基本理论和方法，介绍了军工常用材料的缺陷及其控制措施，并重点介绍了军工产品中的主要机械零件、常用电子元器件和典型燃爆产品的失效模式、失效原因和机理等，具有系统性、全面性、基础性和实用性的特点。 本书适合作为一线失效分析人员的工具书，也可作为设计者、生产者和使用者的参考书。当然，也适用于其它行业的失效分析技术人员参考。
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