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本书由工作在电子封装线的各方面专家编写,内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺,包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料,也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术,较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺,不仅理论分析充分,而且有丰富的实践经验总结,是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。为便于读者查阅,书后附有术语索引,并配有英文对照,以便于对专业术语的规范和理解。本书对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值,对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
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