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CMOS 解读集成电路关键技术中的关键,一本书带你穿越CMOS的过去、现在和未来
本书作为近年出版的一部关于CMOS器件和制造的专业书籍,讲解十分细致,对于阅读中出现的每一个疑问点都能给予及时的解析。本书结构清晰紧密,由粗至细,循序渐进,降低了阅读难读,并且内容十分丰富,涵盖了锗硅应变源漏技术、高k/金属栅技术、超浅结技术、先进接触技术、铜互连技术和高迁移率沟道材料技术等。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787547852316 Author 作者 (瑞典)亨利·H.拉达姆松(Henry H. Radamson)[著]著 Format 版本 平装-胶订 Publisher 出版社 上海科学技术出版社 Publication Date 出版日期 2021-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 《CMOS的过去,现在和未来》提供了从基础知识到CMOS处理和电特性表征的近期新见解,包括基于IV组半导体的光子学的集成。本书探讨了在应变工程中在硅上使用异质外延技术以及硅平台上光子学和高迁移率通道的集成所带来的陷阱和机遇。它从基本定义和方程式开始,但一直延伸到当前的技术和挑战,创建了关于技术的起源及其到现在的发展以及对未来趋势的展望的路线图。 该书探讨了硅以外的材料所带来的挑战和机遇,包括对高k材料和金属
¥63.00定价:¥126.00 (5折)
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CMOS (瑞典)亨利·H.拉达姆松(Henry H. Radamson)[著]著 著 赵超 译 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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【新华书店总店旗舰店】CMOS ,(瑞典)亨利·H.拉达姆松(Henry H. Radamson)[著]著,上海科学技术 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
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