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正版书籍 半导体先进封装技术 [美]刘汉诚(JohnH.Lau) 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷，包含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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异构集成技术 [美]刘汉诚（JohnH.Lau） 机械工业出版社 9787111732730
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【正版】 异构集成技术 [美]刘汉诚（JohH.Lau） 机械工业出版社 9787111732730
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三维芯片集成与封装技术 9787111719731 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
适读人群 ：从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员，高等院校相关专业高年级本科生和研究生 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，
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