电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件 [美]C.A哈珀 王 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习的参考书。
¥31.25定价:¥123.75 (2.53折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 (美)C.A哈珀 贾松泉 蔡坚 王豫明 贾松良 等校 科学出版社【售后无忧】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥63.16定价:¥136.32 (4.64折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件【可开电子发票】 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥51.00定价:¥112.00 (4.56折)
4册集成电路高可靠封装技术+三维微电子封装 从架构到应用+器件和系统封装技术与应用+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性
¥515.20定价:¥515.20
电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件 [美]C.A哈珀 王 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习的参考书。
¥31.16定价:¥123.48 (2.53折)
3册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术 HDAP的设计仿真验证方法SiP技术基础知识技术
¥285.80定价:¥319.80 (8.94折)
【(^-^)V可开发票,量大优惠】3册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术 HDAP的设计
¥352.00定价:¥352.00
3册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术 HDAP的设计仿真验证方法SiP技术基础知识技术
¥366.22定价:¥366.22
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件【正版】 正版书籍,可开发票,满额减
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥38.92定价:¥177.84 (2.19折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 (美)C.A哈珀,贾松泉,蔡坚,王豫明 ,贾松良 等校 科学出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥63.16定价:¥136.32 (4.64折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件【正版图书,电子发票】 【正版】
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥51.00定价:¥182.00 (2.81折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件【正版图书,达额减,电子发票】 正版
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥54.60定价:¥159.20 (3.43折)
电子组装制造芯片电路板封装及元器件【达额立减】 正版现货,支持七天无理由退货,下单前请咨询客服查看书籍情况。
¥65.96定价:¥133.92 (4.93折)
电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件 [美]C.A哈珀 王 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习的参考书。
¥32.00定价:¥126.00 (2.54折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 正版图书,下单速发,可开发票
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥70.62定价:¥142.24 (4.97折)
3册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术 HDAP的设计仿真验证方法SiP技术基础知识技术 可开发票 如需请联系在线小当当客服
¥366.62定价:¥366.62
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 正版图书,下单速发,可开发票
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥69.74定价:¥140.48 (4.97折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥54.60定价:¥159.20 (3.43折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件【放心购买】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥47.27定价:¥272.54 (1.74折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件【正版图书,电子发票】
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥38.92定价:¥157.84 (2.47折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 正版图书,下单速发,可开发票
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥69.74定价:¥140.48 (4.97折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 正版图书,下单速发,可开发票
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥69.74定价:¥140.48 (4.97折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 97【放心购买 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥57.30定价:¥115.60 (4.96折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 97【售后无忧 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥57.30定价:¥115.60 (4.96折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥38.92定价:¥165.84 (2.35折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件[美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校科学 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥39.70定价:¥155.30 (2.56折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 科 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥50.93定价:¥112.26 (4.54折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件[美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;科学出版社(正版旧书)9787030 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥40.00定价:¥164.00 (2.44折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 科 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥40.00定价:¥81.00 (4.94折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 科 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥33.62定价:¥67.64 (4.98折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 97 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
¥25.30定价:¥139.00 (1.83折)
建筑材料防火手册 哈珀(Harper,C.A.) 著;哈珀(Harper,C.A.) 编;公安部四川消防研究所 译 化学 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《建筑材料防火手册》涵盖了燃烧基础理论(气体、气雾和粉尘、液体、固体、烟气的产生,室内火灾效应燃烧基本理论与物理参数),材料技术指标、标准和测试,聚合物材料和橡胶的燃烧过程与燃烧特性,聚合物材料阻燃基本理论(包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、PC与ABS的混合物、尼龙、热塑性聚酯、聚氯乙烯、热固性树脂、弹性体或橡胶、纳米复合材料等),纤维和织物的物理性质与其防火制品的燃烧特性,构件材料(包括钢材、混凝土、木材、连接件以及桁架等构件)及其防火保护产品(如耐火材料、石膏、喷射材料、粘接性材料和矿物纤维材料、膨胀型和树脂涂覆材料、混凝土、砖石、耐火系统、注水柱、火焰防护物等)的火灾特性,液体和化学晶的着火特性、可燃性、燃烧特性与发烟点,军用材料的燃烧特性、防火要求以及保护措施
¥83.42定价:¥167.24 (4.99折)
建筑材料防火手册 哈珀(Harper,C.A.) 著;哈珀(Harper,C.A.) 编;公安部四川消防研究所 译 化学 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《建筑材料防火手册》涵盖了燃烧基础理论(气体、气雾和粉尘、液体、固体、烟气的产生,室内火灾效应燃烧基本理论与物理参数),材料技术指标、标准和测试,聚合物材料和橡胶的燃烧过程与燃烧特性,聚合物材料阻燃基本理论(包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、PC与ABS的混合物、尼龙、热塑性聚酯、聚氯乙烯、热固性树脂、弹性体或橡胶、纳米复合材料等),纤维和织物的物理性质与其防火制品的燃烧特性,构件材料(包括钢材、混凝土、木材、连接件以及桁架等构件)及其防火保护产品(如耐火材料、石膏、喷射材料、粘接性材料和矿物纤维材料、膨胀型和树脂涂覆材料、混凝土、砖石、耐火系统、注水柱、火焰防护物等)的火灾特性,液体和化学晶的着火特性、可燃性、燃烧特性与发烟点,军用材料的燃烧特性、防火要求以及保护措施
¥86.12定价:¥174.64 (4.94折)
建筑材料防火手册哈珀(Harper,C.A.) 著;哈珀(Harper,C.A.) 编;公安部四川消防研究所 译化学工业 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《建筑材料防火手册》涵盖了燃烧基础理论(气体、气雾和粉尘、液体、固体、烟气的产生,室内火灾效应燃烧基本理论与物理参数),材料技术指标、标准和测试,聚合物材料和橡胶的燃烧过程与燃烧特性,聚合物材料阻燃基本理论(包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、PC与ABS的混合物、尼龙、热塑性聚酯、聚氯乙烯、热固性树脂、弹性体或橡胶、纳米复合材料等),纤维和织物的物理性质与其防火制品的燃烧特性,构件材料(包括钢材、混凝土、木材、连接件以及桁架等构件)及其防火保护产品(如耐火材料、石膏、喷射材料、粘接性材料和矿物纤维材料、膨胀型和树脂涂覆材料、混凝土、砖石、耐火系统、注水柱、火焰防护物等)的火灾特性,液体和化学晶的着火特性、可燃性、燃烧特性与发烟点,军用材料的燃烧特性、防火要求以及保护措施
¥104.40定价:¥311.80 (3.35折)
建筑材料防火手册 哈珀(Harper,C.A.) 著;哈珀(Harper,C.A.) 编;公安部四川消防研究所 译 97 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《建筑材料防火手册》涵盖了燃烧基础理论(气体、气雾和粉尘、液体、固体、烟气的产生,室内火灾效应燃烧基本理论与物理参数),材料技术指标、标准和测试,聚合物材料和橡胶的燃烧过程与燃烧特性,聚合物材料阻燃基本理论(包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、PC与ABS的混合物、尼龙、热塑性聚酯、聚氯乙烯、热固性树脂、弹性体或橡胶、纳米复合材料等),纤维和织物的物理性质与其防火制品的燃烧特性,构件材料(包括钢材、混凝土、木材、连接件以及桁架等构件)及其防火保护产品(如耐火材料、石膏、喷射材料、粘接性材料和矿物纤维材料、膨胀型和树脂涂覆材料、混凝土、砖石、耐火系统、注水柱、火焰防护物等)的火灾特性,液体和化学晶的着火特性、可燃性、燃烧特性与发烟点,军用材料的燃烧特性、防火要求以及保护措施
¥86.12定价:¥174.64 (4.94折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译 9787502599447 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥128.10定价:¥257.20 (4.99折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译 化学工业出版社【售后无忧】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥213.00定价:¥429.00 (4.97折)
建筑材料防火手册【售后无忧】 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
《建筑材料防火手册》涵盖了燃烧基础理论(气体、气雾和粉尘、液体、固体、烟气的产生,室内火灾效应燃烧基本理论与物理参数),材料技术指标、标准和测试,聚合物材料和橡胶的燃烧过程与燃烧特性,聚合物材料阻燃基本理论(包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、聚碳酸酯、PC与ABS的混合物、尼龙、热塑性聚酯、聚氯乙烯、热固性树脂、弹性体或橡胶、纳米复合材料等),纤维和织物的物理性质与其防火制品的燃烧特性,构件材料(包括钢材、混凝土、木材、连接件以及桁架等构件)及其防火保护产品(如耐火材料、石膏、喷射材料、粘接性材料和矿物纤维材料、膨胀型和树脂涂覆材料、混凝土、砖石、耐火系统、注水柱、火焰防护物等)的火灾特性,液体和化学晶的着火特性、可燃性、燃烧特性与发烟点,材料的燃烧特性、防火要求以及保护措施等内
¥84.00定价:¥178.00 (4.72折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译 化学工业出版社【放心购买】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥184.14定价:¥456.28 (4.04折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译 9787502599447 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥128.10定价:¥257.20 (4.99折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥148.03定价:¥296.46 (5折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 [美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。最后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥313.00定价:¥714.00 (4.39折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥105.00定价:¥105.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥35.00定价:¥77.37 (4.53折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥25.00定价:¥77.37 (3.24折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社【 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥24.00定价:¥77.00 (3.12折)
电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件【正版书籍,满额减,可开发票】 正版
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥47.60定价:¥125.20 (3.81折)
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥43.73定价:¥167.46 (2.62折)
芯片制造半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+图解芯片技术+芯片SP封装工程设计+集成电路制造工艺工程应用芯片设计
¥514.00定价:¥630.00 (8.16折)
塑料、弹性体、复合材料手册—性能及加工 (美)哈珀(Harper,C.A. 主编,苑会林 等译 化学工业出版社【售后无忧 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥350.00定价:¥710.00 (4.93折)
塑料、弹性体、复合材料手册—性能及加工【正版图书,电子发票】 【正版】
¥351.00定价:¥782.00 (4.49折)
塑料、弹性体、复合材料手册—性能及加工【正版图书,电子发票】
¥313.00定价:¥726.00 (4.32折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工【正版书籍】 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料师生的参考书。
¥365.00定价:¥740.00 (4.94折)
¥131.00定价:¥342.00 (3.84折)
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工(原著第4版)[美]哈珀(Harper)、C.A. 编;苑会林 译化学工业 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书介绍了热塑性塑料、热固性塑料、弹性体材料和复合材料的性能,并就塑料制品的设计与加工、塑料制品的连接装配以及塑料和弹性体在涂覆和黏合剂上的应用做了系统的论述。根据作者的经历,分别对黏合剂及汽车用塑料和弹性体材料、包装用塑料的性能、应用及其加工方法进行了详述。后对美国及世界其他国家对塑料的回收利用经验做了介绍。书中给出了详细的塑料及其复合材料的性能数据,可以直接给原料生产和应用厂家提供生产和设计的依据。 本书理论基础知识条理清晰,实用性内容丰富,对从事塑料、黏合剂、涂料、橡塑弹性体生产、加工、应用的技术人员有较好的指导与参考价值,也可作为大中专高分子材料专业师生的参考书。
¥155.40定价:¥409.90 (3.8折)
塑料、弹性体、复合材料手册—性能及加工【可开电子发票】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
¥380.00定价:¥938.00 (4.06折)
电子组装制造:芯片电路板封装及元器件 (美)C.A哈珀主编,贾松泉,蔡坚,王豫明等译,贾 科学出版社
¥118.00定价:¥118.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 (美)C.A哈珀 主编,贾松泉,蔡坚,王豫明 等译,贾松良 等校 科学出版社
《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
¥105.00定价:¥105.00
塑料、弹性体、复合材料手册:性能及加工 (美)哈珀(Harper,C.A.)著;苑会林译 化学工业出版社
¥138.00定价:¥599.00 (2.31折)
塑料、弹性体、复合材料手册—性能及加工 (美)哈珀(Harper,C.A. 主编,苑会林 等译 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
¥73.00定价:¥437.37 (1.67折)