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DSP应用开发从实践到提高【正版书籍】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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片上光互连技术顾华玺,杨银堂,李慧龙门书局9787508856797
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高速CMOS数据转换器杨银堂 著科学出版社9787030177360 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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《低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器》适合作为电子等相关专业的高年级本科生和研究生教材，也可作为集成电路设计和研究人员的参考书。
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片上光互连技术（精装） 9787508856797 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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旗舰店 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器/朱樟明,杨银堂 正版图书,下单速发,可开发票
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官方正版 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术 半导体关键加工技术概念 集成电路工艺 电子工业出版社
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半导体制造技术导论（第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括5章，第章概述了半导体制造工艺 第2章介绍了基本的半导体工艺技术 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术 第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程 第6章详细介绍了光学光刻工艺 第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论 第8章讨论了离子注入工艺 第9章详细介绍了刻蚀工艺 第0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程 第章介绍了金属化工艺 第2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺 第3章介绍了工艺整合 第4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程 第5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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中法图正版 半导体制造技术导论 第二版第2版 萧宏 电子工业 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 半导体制造技术
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社 正版图书 可开发票
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中法图正版 半导体制造技术导论 第二版第2版 萧宏 电子工业 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 半导体制造技术
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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半导体制造技术导论 （第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
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《硅通孔与三维集成电路》可作为集成电路设计、集成电路封装、微电子封装等相关专业的工程师和专业研究人员的参考书。
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