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电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习的参考书。
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电子组装制造:芯片 电路板 封装及元器件 (美)C.A哈珀,贾松泉,蔡坚,王豫明 ,贾松良 等校 科学出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校 97【放心购买 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件[美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;科学出版社(正版旧书)9787030 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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