3D IC集成和封装 IC集成封装著名专家编写，展示技术进展、工业应用和未来前景
（1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片/芯片键合，芯片/晶圆键合，MEMS、LED、CMOS图像传感器的3D集成，以及热管理、可靠性等关键技术问题。 （2）拓展国际视野。洞悉国际前沿技术方向和发展趋势，熟悉先进技术和主流产品，有助于快速跟踪、独立发展相关核心技术。 （4）适合作为教材。源自作者开设的相关课程，配套PPT课件，内容系统全面，知识脉络清晰，讲解重点突出，有助于培养专业技术人才。 （5）应用领域广泛。3D集成是集成电路技术发展的重要创新方向，是实现电子产品微型化、高性能、低成本、低功耗的重要手段。
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三维芯片集成与封装技术 国际知名学者40余年集成电路研发和制造经验，洞悉国际前沿和趋势，熟悉先进技术和在主流产品，
自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了 超越摩尔 的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。近年来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得竞
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异构集成技术 异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS
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半导体先进封装技术 Unimicron公司CEO、IEEE会士40多年研发和制造经验的结晶， 解决芯片先进封装问题的实用指南
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷，包含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging 97898 现货图书
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9789811999161 Author 作者 John H. Lau Format 版本 精装 Pages Number 页数 862页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2023-03-24 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers,
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正版书籍 硅通孔3D集成技术美JOHN H.Lau著电子光电子器件三维集成研究工程师技术研发人员技术管理人员阅读大学本科
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030393302 Author 作者 John H.Lau Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 487页 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2014-01-01 Product Dimensions 商品尺寸 B5 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 《信息科学技术学术著作丛书.硅通孔3D集成技术》由John H.Lau
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9789811539190 Author 作者 Lau John H. Format 版本 精装 Pages Number 页数 527页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2020-06-14 Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level inte
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