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LED封装与检测技术 配有丰富的封装及检测操作图片,注重动手实践能力
依托LED封装及测试设备来组织内容,配有大量的封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
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3D打印材料及典型案例分析 注重培养3D打印技术专业能力与解决实际问题的能力。
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服装工艺与制作实例完全解析 一本书带你轻松掌握服装裁剪、制作全过程!
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发现新型有机污染物的理论与方法 持久性有机污染物(POPs)研究系列专著
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先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Pack 先进电子封装的建模与分析
本书具有以下创新点:1.率先将多孔介质理论用于电子封装的热模拟分析,用于处理复杂的封装组件,如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通孔的基层,RDL层等,并应用于封装系统性能分析,可以有效解决封装热模拟仿真问题,大大缩短计算时间,并具有良好的模拟精度。 ?2. 持续研究了3D芯片堆叠封装的热性能极限。随着3D封装的发热量上升,单纯的自然对流或者冷板技术不能实现有效热管理,采用直接液冷技术、或者背部微槽道液冷才能大幅度提高热设计功率,从而实现更高的芯片性能。 ?3. 在新材料方面,作者引入碳纳米管作为3D互联TSV技术,分析其热性能和电性能,指出采用碳纳米管互联可以去除微焊点层,提高堆叠芯片之间的散热性能,从而缓解甚至消除热管理危机。同时,也对采用石墨烯、金刚石作为热扩散材料进行了
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覆盖层是经过各种地质作用而堆积在基岩上的松散堆积物,广泛分布于世界各地的河谷中,是一个具有区域性的普遍现象,尤其在我国水力资源丰富的西部地区,大渡河、岷江、金沙江、雅砻江等。上述河流在正常的河流沉积厚度基础上,由地壳抬升、冰川运动、滑坡淤堵、泥石流等内外力地质作用,导致河谷深切造成的上覆深厚覆盖层现象更为显著,在世界范围内具有代表性和典型性。 由于深厚覆盖层勘察的复杂性和不确定性,对在深厚覆盖层地质上进行水利水电工程建设提出了挑战。从2017年开始,成都勘测设计院组织编写《深厚覆盖层筑坝设计系列丛书》,一套7本,已经出版2本,本册为第三本。 成都院在水利水电领域的贡献和成绩是显赫的,仅次于三峡工程的溪洛渡、世界高拱坝锦屏一级等巨型工程都出自成都院。此次组织编写深厚覆盖层筑坝设计丛书
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是成都院成绩和经验的总结,代表深厚覆盖层筑坝*水准。
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3D打印材料及典型案例分析 编者:吴姚莎//陈慧挺|责编:付承桂//杨璇 机械工业 【新华书店正版图书书籍】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
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数字图像压缩编码 信号与信息处理丛书 张静 张春田 苏育 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书主要介绍数字图像与视频压缩编码的基本原理、主要技术及其应用。全书分为5章,前2章讲述图像与视频压缩编码的基本原理,包括统计编码、预测编码、变换编码、子带编码、小波变换编码、分形编码、模型基编码以及矢量量化编码等,第3章和第4章介绍现行的数字图像与视频压缩编码国际标准,第5章介绍与图像及视频压缩编码密切相关的数字水印技术。本书可供通信工程、信号与信息处理、计算机科学与技术等专业的本科高年级学生和研究生以及从事多媒体技术、计算机应用、电视技术、网络通信等相关专业的工程技术人员选作教材、参考书或培训用书。
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《编译原理 学习指导与典型题解析》依据中国计算机学会、全国高校计算机教育研究会制定的“计算机科学与技术教程(CCC2002)”对编译原理课程教学的基本要求,并以陈火旺院士等编写的《程序设计语言编译原理(第三版)》教材的结构和内容为主线编写而成,旨在帮助学生正确理解书中的概念和原理,把握重点和难点,掌握解题技巧。书中每一章均包括学习要点、典型题解析和习题与解答3部分。学习要点中简要归纳该部分的主要内容和需要重点掌握的知识点,着重理清其中的概念、原理和方法,为学生理解和掌握课程内容提供指导 典型题解析针对那些具有普适性的问题,特别是针对学生在学习中遇到的重点和疑难问题,详尽地进行了分析和讨论,旨在帮助学生拓宽思路,加深对课程内容的理解,提高分析和解决问题的能力 每一章都选编了适当数量的各类习
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本书开篇从数字电路基础讲起,接着介绍硬件描述语言Verilog HDL的用法,然后选择8位计算机系统——GAME BOY掌上游戏机作为实战项目,向大家详细介绍CPU内核和外设的架构和设计,引导读者设计兼容的硬件。本书还另外介绍了基本的计算机架构;视频发生器和音频发生器的使用方法和实现方法;一些用于辅助加速相关硬件设计的比较有效的仿真和调试工具;现代CPU技术的发展和等内容,扩展读者的知识层面。本书适合电子、信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业高校学生阅读,也适合电子工程师和想学习FPGA使用方法的电子爱好者阅读。
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