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印制电路板:设计、制造、装配与测试【正版书籍】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南: 本书涉及整个印制电路板的生产过程,从设计、布局、制作、组装直至最终的测试,内容详实,通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论,为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。 本书由世界知名的电子学专家编写,是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南,有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外,对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言,无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言,这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。 本书在以下方面提供了的解决方法 高密度互连技术: CAD/CAM技术; 基板; 蚀刻技术; 焊接技术;
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