微电子技术的可靠性 互连器件及系统 Johan Liu 【正版书】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《微电子技术的可靠性 互连、器件及系统》内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容,对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
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《微电子技术的可靠性 互连、器件及系统》内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容,对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
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[按需印刷]微电子技术的可靠性——互连器件及系统/郭福 马立民科学出版社 Johan Liu等 978703037606
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《微电子技术的可靠性:互连、器件及系统》适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材,也可作为工程技术人员的参考用书。
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