《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》 加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，206张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。 《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》 宣传词：加快国产替代，振我中华之芯！229个知识点，188张设备与构造图表日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀国内半导体行业知名专家，《半导体简史》作者王齐推荐电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文推荐华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐无尘室、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、检测和分析、后段
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