正版碳化硅半导体技术与应用原书第2版日松波弘之大谷昇木本恒畅中村孝
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![正版新书 碳化硅半导体技术与应用（原书第2版） 9787111705161 机械工业出版社 [日]松波弘之,大谷昇,木本](images/model/guan/url_none.png)
适读人群 ：功率半导体器件设计、工艺设备、产业应用和规划领域的人士 本书特色 ?作者团队阵容强大：以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表； ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点：以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础，以技术为主导、以应用为目的，从理论面到技术面，从制造到应用，一本实用型专业指导全书。
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正版 碳化硅半导体技术与应用 原书第2版 松波弘之 大谷昇 衬底结晶 晶体管 功率器件模块 晶体生长 离子注入 器件设计
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