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正版书籍 失落的动物园:世界灭绝动物故事.1 (彩图版) 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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机械制图与CAD(訾雪)【新华集团正版书籍】 全新正版书籍 正规电子发票 多仓就近发货
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交联壳聚糖树脂【正版书籍】 正版现货,支持七天无理由退货,下单前请咨询客服查看书籍情况。
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适读人群 :7~14岁少年儿童 《失落的动物园——世界灭绝动物故事》以工业革命以来,由于人为活动而灭绝消失的动物为切入点,通过近40个小故事介绍有趣的动物知识,采用“文字叙述+科学插画+大数据”组合的表现形式,使读者在享受阅读乐趣的同时,了解人类活动对生态造成的影响,使孩子们形成全球性的生态观。
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交联壳聚糖树脂【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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大型油罐火灾安全防控技术【新华集团正版书籍】 全新正版书籍 正规电子发票 多仓就近发货
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集成电路测试技术基础【达额立减】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
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集成电路设计实验和实践【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《集成电路设计实验和实践》适合于集成电路设计方面的工程技术人员阅读:也可做高等学校微电子专业本科生和研究生的实验使用,或者作为社会培训。
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太阳能利用(张立琋)【新华集团正版书籍】 全新正版书籍 正规电子发票 多仓就近发货
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Dreamweaver+Photoshop+Flash网页设计从入门到精通 宋岩峰,张巍译,杨波 等编著 化学工业出版社 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《Dreamweaver Photoshop Flash网页设计从入门到精通》内容全面、实例丰富、可操作性强、图文并茂、生动易懂,不仅适合作为网站设计与网页制作初学者的入门指导书,也可以作为相关培训班的教材。
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集成电路测试技术基础 姜岩峰,张晓波,杨兵 编著 化学工业出版社【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料【售后无忧】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
本书主题是 用无铅焊料凸点进行芯片级内连; 利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性; 利用不带焊料的凸点,如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连; 在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性; 适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物; 集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜; 常规PCB和衬底带来的环境问题; PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题; 制造环保PCB板,如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的技术; 无铅焊料推动中的一些活动,如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等; 无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性; 无铅焊料的物理、机械、化学、电学及焊接性能;
¥62.90定价:¥140.00 (4.5折)
电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料 [美] 刘汉诚(Lau J.H.) 等 著,姜岩峰,张常年 译 化学工业出版社 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书主题是 用无铅焊料凸点进行芯片级内连; 利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性; 利用不带焊料的凸点,如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连; 在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性; 适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物; 集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜; 常规PCB和衬底带来的环境问题; PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题; 制造环保PCB板,如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的技术; 无铅焊料推动中的一些活动,如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等; 无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性; 无铅焊料的物理、机械、化学、电学及焊
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电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
本书主题是 用无铅焊料凸点进行芯片级内连; 利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性; 利用不带焊料的凸点,如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连; 在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性; 适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物; 集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜; 常规PCB和衬底带来的环境问题; PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题; 制造环保PCB板,如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的技术; 无铅焊料推动中的一些活动,如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等; 无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性; 无铅焊料的物理、机械、化学、电学及焊接性能;
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