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《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建
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（1）首本针对全球流行的创客杀器——pcDuino的权威开发指南。（2）覆盖Arduino、Linux和Android三大开发者群体的官方推荐参考书。（3）包含大量基于pcDuino的开发实例、完整项目文件和源码，可操作性极强。
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