在细菌抗药性日愈严重的当下,噬菌体治疗是对抗细菌感染更有前景的治疗方法。在我国这样一个人口众多的农业大国,细菌抗药性的问题尤其尖锐,细菌抗药性使得一个个曾经有效的抗生素失效,对人类的健康生存提出了巨大的挑战。噬菌体治疗从原理上与抗生素不同,克服了细菌抗药性,对其进行深入的研究与应用,将使人们掌握更有效的对抗细菌方法,因而意义深远。
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生物燃料的计算模拟 M.R.尼姆勒斯 化学工业出版社 9787122146885
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噬菌体药理学及其实验方法 (英)M.R.J.克洛基(Martha R.J.Clokie)、等 化学工业出版社 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠
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噬菌体药理学及其实验方法 M.R.J.克洛基 化学工业出版社 9787122402134
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蛋白质组学原理 【正版】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《蛋白质组学原理》是一本关于蛋白质组学的导论式读物。作者尽量采用易于理解的语言和表现形式,将蛋白质组学这一新兴学科的全貌展示给读者,全书以围绕“蛋白质组学”研究相关知识的广度而非深度取胜。译本保留了这一特色,读来浅显易懂,饶有趣味。主要内容包括- 蛋白质组学的概念、重要意义以及研究范围 蛋白质组学研究的一般原理和技术方法,包括双向凝胶电泳,多维液相色谱,质谱学,序列分析,结构分析,研究蛋白质相互作用、修饰、定位和功能的方法,以及最近兴起的蛋白质芯片技术。蛋白质组学的应用前景,包括在医学、药学和植物生物技术方面的应用。本书适合于生命科学领域的研究生、本科生。对于具有一定分子生物学和生物化学知识,希望尽快了解和进入蛋白质组学研究领域的读者,将会起到事半功倍的阅读效果。
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蛋白质组学原理 (英)特怀曼(Twyman R.M.) 王恒樑 等译 化学工业出版社【.正版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
系统级封装(SOP)是一项片上系统(SOC)和系统封装(SIP)的新兴技术,它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是,SOC只能集成并将系统缩小10%,而SOP使得整个系统微型化,具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的,短期来看是在微米尺度下,而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装(SOP)的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的,本书是部关于SOP的著作,系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装(SOP)导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成,作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士,佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者,电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装(SOP)导论》系统阐述了SO
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分子生物学与生物技术 (英)J.M.沃克,R.拉普勒 编,谭天伟,黄留玉,苏国富 等译 化学工业出版社【正版现货】 正版图书,本店套装图书默认为单本,您下单前可咨询在线客服,谢谢!
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系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著 正版图书,本店套装图书默认为单本,您下单前可咨询在线客服,谢谢!
系统级封装(SOP)是一项片上系统(SOC)和系统封装(SIP)的新兴技术,它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是,SOC只能集成并将系统缩小10%,而SOP使得整个系统微型化,具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的,短期来看是在微米尺度下,而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装(SOP)的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的,本书是部关于SOP的著作,系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装(SOP)导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成,作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士,佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者,电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装(SOP)导论》系统阐述了SO
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系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著 部分图片套装书籍可能不全 下单前请咨询线上客服
系统级封装(SOP)是一项片上系统(SOC)和系统封装(SIP)的新兴技术,它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是,SOC只能集成并将系统缩小10%,而SOP使得整个系统微型化,具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的,短期来看是在微米尺度下,而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装(SOP)的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的,本书是部关于SOP的著作,系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装(SOP)导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成,作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士,佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者,电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装(SOP)导论》系统阐述了SO
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大多数人认为,个人成就能给人带来幸福感,因此花费大量时间和精力在工作、爱好、学业上。 然而,事实不然。 Shira Gabriel 博士的调查显示,给予我们快乐,同时也可以能带来痛苦的事件,是社交事件。也就是我们社会关系的状态决定我们感觉幸福还是痛苦。 《关系:适度依赖让我们走得更近》就是一本能帮助你提升社会关系质量的书。
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