¥144.50定价:¥198.00(7.3折)
美国工程院院士全新力作
¥154.44定价:¥564.67(2.74折)
正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
¥182.10定价:¥198.00(9.2折)
**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won
新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥149.60定价:¥198.00(7.56折)
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai), 化学工业出版社
新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠
¥146.07定价:¥198.00(7.38折)
全国五仓就近发货80%城市次日达!团购优惠咨询:18340637603
¥134.70定价:¥198.00(6.81折)
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won
¥140.21定价:¥198.00(7.09折)
【新华书店总店旗舰店】先进倒装芯片封装技术,唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)
全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
¥134.70定价:¥198.00(6.81折)
新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥114.04定价:¥198.00(5.76折)
电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪
部分图片套装书籍可能不全 下单前请咨询线上客服
¥108.14定价:¥198.00(5.47折)
【正版】 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai)
¥195.29定价:¥197.49(9.89折)
正版包邮 书籍电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong)电子与通信 半导体技术化学工业出
¥142.48定价:¥198.00(7.2折)
【新华书店总店】先进倒装芯片封装技术,唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平
全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
¥146.50定价:¥198.00(7.4折)
新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥134.70定价:¥198.00(6.81折)
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won
新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥195.70定价:¥197.19(9.93折)
正版包邮 书籍电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong)电子与通信 半导体技术化学工业出