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转子动力学基础与数值仿真 马辉,韩清凯,太兴宇,闻邦椿 著 武汉理工大学出版社【正版书】
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旋转叶片-机匣系统碰摩动力学 马辉,闻邦椿,太兴宇,韩清凯 著 科学出版社,【正版现货】
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旋转叶片-机匣系统碰摩动力学 马辉,闻邦椿,太兴宇,韩清凯 著【正版保证】.
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