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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9780444507310 Author 作者 van Zant Format 版本 精装 Pages Number 页数 234页 Publisher 出版社 Elsevier Science Publication Date 出版日期 2002-08-01 Shipping Weight 商品重量 1960g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 Geriatrics and Gerontology; Cellular Biology; Developmental Biology
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) [美]Peter V 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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国外电子与通信教材系列 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第5版) 【正版图书】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最的书籍之一,第五版的出版就是的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,很便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的新成果,可使读者了解工艺技术发展的新趋势。《芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
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半导体集成电路和器件制造技术著作,涉及半导体工艺的每个阶段和技术发展。
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,第六版内容全面、工艺先进,在半导体领域享有很高的声誉。
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体制造技术 第2版 共2册 区域包邮
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程【售后无忧】 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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国外电子与通信教材系列 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第5版) 赞特 (Peter V 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最的书籍之一,第五版的出版就是的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,很便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的新成果,可使读者了解工艺技术发展的新趋势。《芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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半导体集成电路和器件制造技术著作,涉及半导体工艺的每个阶段和技术发展。
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
¥79.91定价:¥267.63 (2.99折)
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¥92.20定价:¥185.40 (4.98折)
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¥90.70定价:¥182.40 (4.98折)
芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第6版) 正版图书,下单速发,可开发票
¥66.00定价:¥133.00 (4.97折)
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芯片制造:半导体工艺制程实用教程 [美]Peter Van Zant(彼得·范·赞特) 著 电子工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《芯片制造:半导体工艺制程实用教程》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容;加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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芯片制造——半导体工艺制程实用教程 [美]Peter Van Zant 著;韩郑生 译 电子工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的插图和实例, 每章包含回顾总结和习题, 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容
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二手芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版第6版978712124
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Microchip fabrication (美) Peter Van Zant著 电子工业出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)[美]Peter Van Zant 著;韩郑生 译电子工业出版社978712 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的插图和实例, 每章包含回顾总结和习题, 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容
¥68.00定价:¥239.00 (2.85折)
芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第6版 英文版)[美]Peter Van Zant(彼得·范·赞特) 著电子工业出版社 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《芯片制造:半导体工艺制程实用教程》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容;加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
¥59.70定价:¥205.40 (2.91折)
芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第6版 英文版)[美]Peter Van Zant(彼得·范·赞特) 著电子工业出版 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《芯片制造:半导体工艺制程实用教程》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容;加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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正版旧书国外电子与通信教材系列:芯片制造——半导体工艺制程实用教程赞特(Peter Van Zant) 著;韩郑生 正版图书,下单速发,可开发票
《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界的书籍之一,第五版的出版就是好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的新成果,可使读者了解工艺技术发展的新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
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芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)[美]Peter Van Zant(彼得·范·赞特电子工业出版 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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