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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
1.可读性高——本书全彩印刷,包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例,并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点,而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比,非常具有参考价值。 3.作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会(IMAPS)的原执行主席,是国际知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好——中国电科43所牵头翻译
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教育中的建构主义 21世纪人类学习的革命译丛 (美)莱斯利·P.斯特弗(Leslie P.Steffe),(美)杰里·盖
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