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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、CPW等基本单元结构入手，到IPD元件以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；2. 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；3. 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN PA 模块等研究案例。4. 本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。5. 本书
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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、CPW等基本单元结构入手，到IPD元件以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；2. 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；3. 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN PA 模块等研究案例。4. 本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。5. 本书
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9780323996020 Author 作者 Ma Shenglin Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 292页 Publisher 出版社 Elsevier Publication Date 出版日期 2022-04-27 Product Dimensions 商品尺寸 9.25 x 7.50 x 0.61 Shipping Weight 商品重量 1.11 Language 语种 其它（含多语）
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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、CPW等基本单元结构入手，到IPD元件以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；2. 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；3. 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN PA 模块等研究案例。4. 本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。5. 本书
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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为优选电子信息装备领域工程化应用的关键技术。1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、CPW
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9783030704537 Author 作者 Shenglin Mu Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 144页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2022-07-30 Product Dimensions 商品尺寸 9.21 x 6.14 x 0.31 Shipping Weight 商品重量 0.47 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 This book presents papers presented at the 4th EAI International Conference on Robotic Sensor Networks. The conference explored the integration of networks and robotic technologies, which has become a topic of increasing interest for both researchers and developers from academic fields and industries worldwide. The authors explore how big networks are becoming the main tool for the next generation of robotic research, owing to the explosive number of networks models and the increased computational power of computers. The papers discuss how these trends
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787122394842 Author 作者 马盛林（Shenglin Ma）、金玉丰（Yufeng Jin） 著 Format 版本 精装 Pages Number 页数 273页 Publisher 出版社 化学工业出版社 Publication Date 出版日期 2021-12-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为优选电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输
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