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预订 Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging 【全球购】进口原版图书，一般5-8周左右到国内
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书之源外文图书
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; /1997-01-31 /Kluwer Academic Publishers
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【预订】Microelectronics Packaging Handbook: Technology 美国库房发货，通常付款后3-5周到货！
¥2434
中国进口图书旗舰店
R. R. Tummala,E.J.Rymaszewski,Alan G. Kl /1988-08-08 /Chapman and Hall; 2nd ed.1997
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【预订】Microelectronics Packaging Handbook, 3-Part Set: 美国库房发货，通常付款后3-5周到货！
¥4259
中国进口图书旗舰店
R. R. Tummala,E.J.Rymaszewski,Alan G. Kl /1988-08-08 /Chapman and Hall; 2nd ed.1997
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SecondLife:TheOfficialGuide,2ndEditionSecondLife真三维虚拟世界：指南第2
¥260.50
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Michael Rymaszewski 著 /2008-01-01
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预订Microelectronics Packaging Handbook:Semiconductor Packagin 预订，预计下单后3-4周左右发货！
¥4069
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Tummala, R.R.,Rymaszewski, Eugene J.,Klo /1997-01-31 /Chapman and Hall
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