电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性 [美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著 9787122142191 化学工业 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战
¥133.80定价:¥268.60 (4.99折)
电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性 [美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著 9787122142191 化学工业 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战
¥77.00定价:¥154.00 (5折)
电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性 [美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战
¥92.26定价:¥184.92 (4.99折)
电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性 [美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战
¥92.00定价:¥185.00 (4.98折)
电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性[美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著化学工业出版社(正版旧书)9787122 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
¥90.50定价:¥270.10 (3.36折)
电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性 [美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著 9787122142191 化学工业 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书:电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战
¥133.80定价:¥268.60 (4.99折)
电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》共分为8章。第章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。本书不仅涉及
¥79.94定价:¥268.86 (2.98折)
电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》共分为8章。第章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。本书不仅涉及
¥80.60定价:¥269.46 (3折)
电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》共分为8章。第章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。本书不仅涉及
¥79.86定价:¥268.59 (2.98折)
¥122.80定价:¥128.00 (9.6折)
电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性 【正版保证】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。《电子封装技术丛书 电子封装技术与可靠性》共分为8章。第章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。本书不仅涉及
¥80.65定价:¥269.16 (3折)
¥120.00定价:¥128.00 (9.38折)
正版图书 书籍电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性阿德比利,派克工业技术 电子通信 一般性问题化学工业出版社9787
¥119.42定价:¥121.62 (9.82折)
正版图书 书籍电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性阿德比利,派克工业技术 电子通信 一般性问题化学工业出版社9787
¥119.70定价:¥121.44 (9.86折)
¥88.50定价:¥128.00 (6.92折)
¥87.68定价:¥128.00 (6.85折)
¥88.40定价:¥128.00 (6.91折)
¥87.68定价:¥128.00 (6.85折)
¥88.70定价:¥128.00 (6.93折)
¥87.04定价:¥128.00 (6.8折)
¥87.68定价:¥128.00 (6.85折)
¥88.70定价:¥128.00 (6.93折)