电子设备热设计赵惇殳 著电子工业出版社9787121081033 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。《电子设备热设计》对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。全书内容包括传热学的基本理论，自然冷却设计技术（包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热阻设计、散热器的优化技术），强迫通风冷却设计技术（风冷空心印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响），强迫液体冷却（热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择），几种高效冷却技术（蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等）的设计计算与应用。此外，还介绍了计算机辅助热分析的基本理论（数值传热学与数值计算
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根据作者多年来从事电子设备热设计教学实践与科研的成果而编写的，也是对多年从事电子设备热设计实践的经验总结，在编写过程中还吸收了外先进的热设计技术，力求使《电子设备热设计》内容更加科学、充实与完善，具有的先进性、实用性，为工程设计提供比较实用的设计方法。
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