宽禁率半导体封装——材料、元件和可靠日］菅沼克昭9787111763178 机械工业出版社人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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宽禁率半导体封装——材料、元件和可靠日］菅沼克昭机械工业出版社9787111763178 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 国际知名专家权威著作，器件设计与制造、芯片封装与测试的指导书
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无铅焊接技术[日]菅沼克昭 著；宁晓山 译科学出版社9787030132765 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。 《无铅焊接技术》可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
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数据库应用 [日]菅沼克昭 编；宁晓山 译 9787562436942 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。《无铅焊接技术》全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9784418214204 Author 作者 菅沼/安嬉子∥著 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 415p页 Publisher 出版社 世界文化社 Publication Date 出版日期 2022-04-04 Product Dimensions 商品尺寸 21cm Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 「保健授業」で学ぶのは、一生を健康にすごすために知っておきたい「体のしくみ」と「病気の予備知識」。１９８５年～２０００年までの１５年間、慶應女子高で教えられた保健授業の内容を、*情報に改めながら書籍化。
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