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本书阐述位错理论的基本概念,探讨各种强化与断裂机制的微观力学本质,为充分发挥晶体材料的性能潜力提供理论基础。全书内容分为三部分,第一部分的两章阐述连续弹性介质和实际晶体中的位错行为,第二部分的四章阐述不同强化机制,第三部分阐述晶体材料裂纹萌生、扩展及韧脆转变的位错机制。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787560392042 Author 作者 邵文柱,甄良,(俄罗斯)伊万诺夫·维克多 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 288页 Publisher 出版社 哈尔滨工业大学出版社 Publication Date 出版日期 2021-11-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书以铜基电触头材料为主要研究对象,系统分析了电触头材料设计、制备和研发的基本原则;全面论证了实现电触头材料组织均匀化及保障其具有高水平服役特性的物理化学途径和常用工艺方法;详细阐述了电触头材料物理机械特性研究结果、电触头元件的实验室及中试生产工艺优化,以及新型铜基电触头材料及其制备工艺开发。本书可作为从事电触头材料工艺设计和开发的技术人员及科研工作者的参考书,也可作为高等院
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