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校企合作，打造SMT教育培训教材精品 本书是由业界领先的电子制造装备厂商环球仪器公司（UIC）与清华-伟创力SMT实验室合作，由高校教师和业界专家共同编写的。作为世界电子制造设备专家，环球仪器公司拥有近九十年电子设备研发和生产经验，在为电子制造业提供世界的贴片机产品和先进技术的同时，关注和支持中国的SMT教育培训，包括技术主管和博士在内的多名具有丰富专业实践经验的工程师和高校教师参加编写，使本书具有浓郁的专业实践背景和显而易见的实用性。
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SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺 馆藏 无笔迹 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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贴片工艺与设备 王天曦,王豫明 等编著 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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贴片机及其应用【可开电子发票】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
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电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件 [美]C.A哈珀 王 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
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电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件 [美]C.A哈珀 王 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
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SMT教育培训系列教材：贴片机及其应用 王天曦、王豫明 编 电子工业出版社【放心购买】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识。《SMT教育培训系列教材：贴片机及其应用》介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型的贴片机，全面地介绍了贴片机的结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。
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SMT教育培训系列教材：贴片机及其应用王天曦、王豫明 编电子工业出版社9787121148248 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识。《SMT教育培训系列教材：贴片机及其应用》介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型的贴片机，全面地介绍了贴片机的结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。
¥304.50定价：¥699.50 (4.36折)
电子技术工艺基础(第2版),王天曦,李鸿儒,王豫明 编,清华大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
¥43.71定价：¥59.80 (7.31折)
电子技术工艺基础(第2版)王天曦、李鸿儒、王豫明 著清华大学出版社9787302206620 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电子技术工艺基础(第2版)》以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使《普通高等教育"十一五"规划教材·清华大学基础工业训练系列教材:电子技术工艺基础(第2版)》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
¥13.00定价：¥87.30 (1.49折)
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¥51.00定价：¥182.00 (2.81折)
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贴片机及其应用(SMT教育培训系列教材) 王天曦,王豫明 主编 电子工业出版社
王天曦、王豫明主编的《贴片机及其应用》从SMT贴装要求出发，阐述贴片工艺要素，重点剖析贴片机所涉及的各种关键技术，并通过典型贴片机来全面介绍主流贴片机结构与特点，同时提供贴片机选择、使用、维护及应用管理等实用技术。由于贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识，因此在使用和学习本书时需要具备相关学科基础。
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¥152.00定价：¥152.00
SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺 王天曦、王豫明 编 电子工业出版社 9787121202285 正版图书,下单速发,可开发票
《SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺》以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。《SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺》主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。
¥218.80定价：¥438.60 (4.99折)
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现代电子工艺 王天曦,王豫明 编著 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件[美]C.A哈珀 主编；王豫明 译；贾松泉；科学出版社（正版旧书）9787030 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件 [美]C.A哈珀 主编；王豫明 译；贾松泉；蔡坚；贾松良 等校 科 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
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