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半导体照明概论柴广跃主编电子工业出版社9787121287596
本书以半导体发光为主轴，将半导体照明相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。全书共分为8章，第1章简述了电光源与照明的发展及半导体照明行业的概貌，第2章结合半导体照明技术介绍了光度学与色度学的基础知识，第3章介绍了半导体照明光源的物理基础，第4章介绍了发光二极管原理、主要性能及白光源的实现，第5章介绍了半导体照明光源的材料与器件，第6章介绍了半导体照明灯具、评价与设计技术，第7章简要介绍了有机发光二极管（oled）的知识，第8章简要介绍了半导体照明技术的发展与展望。
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半导体照明概论 柴广跃 电子工业出版社 9787121287596
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本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
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LED封装与光源热设计 柴广跃,李波,王刚 等 清华大学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED封装与光源热设计 柴广跃；李波；王刚；向进 9787302470243 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
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LED封装与光源热设计 柴广跃；李波；王刚；向进 清华大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
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LED封装与光源热设计 柴广跃 李波 王刚 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际劋作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
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LED封装与光源热设计（电子信息与电气工程技术丛书）,柴广跃，李波，王刚，向进著,清华大学出版社
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LED封装与光源热设计 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法！Mentor Graphics官方推荐用书!
本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴，将LED器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识串联整合，为读者提供了较为全面的基本原理与实际应用的入门知识，内容集学术性与应用性为一体。本书可作为高等院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书，也可作为半导体照明行业从业人员的培训资料及相关工程技术人员的参考资料。
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LED封装与光源热设计 柴广跃；李波；王刚；向进 9787302470243 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
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