半导体先进封装技术 Unimicron公司CEO、IEEE会士40多年研发和制造经验的结晶， 解决芯片先进封装问题的实用指南
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷，包含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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异构集成技术刘汉诚机械工业出版社9787111732730蔚蓝书店 全新正版图书 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体封装技术刘汉诚机械工业出版社9787111730941蔚蓝书店 全新正版图书 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践，涵盖各种封装技术，是解决封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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异构集成技术 刘汉诚 吴向东 半导体与集成电路关键技术丛书 芯片集成电路半导体工艺书籍
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3DIC集成和封装刘汉诚清华大学出版社9787302600657
（1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片/芯片键合，芯片/晶圆键合，MEMS、LED、CMOS图像传感器的3D集成，以及热管理、可靠性等关键技术问题。 （2）拓展国际视野。洞悉国际前沿技术方向和发展趋势，熟悉先进技术和主流产品，有助于快速跟踪、独立发展相关核心技术。 （4）适合作为教材。源自作者开设的相关课程，配套PPT课件，内容系统全面，知识脉络清晰，讲解重点突出，有助于培养专业技术人才。 （5）应用领域广泛。3D集成是集成电路技术发展的重要创新方向，是实现电子产品微型化、高性能、低成本、低功耗的重要手段。
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异构集成技术[美]刘汉诚（John H.Lau）机械工业出版社9787111732730
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半导体先进封装技术刘汉诚机械工业出版社9787111730941
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷，包含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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集成电路工程(全6册) 半导体芯片生产制造工艺技术 优选封装技术 集成电路FinFET器件物理与模型 等生产制造工艺研究 全店支持开发票
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【半导体干法刻蚀技术：原子层工艺 】 半导体先进封装技术 先进封装 系统级封装芯粒异质集成 低损耗介电材料高等院校微电子 半导体干法刻蚀技术：原子层工艺
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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【半导体简史 】 半导体先进封装技术 先进封装 系统级封装芯粒异质集成 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教材参 半导体简史
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三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装从架构到应用原书第2版+三维集成电路制造技术书籍 正版图书 可开发票
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【半导体工程导论 】 半导体先进封装技术 先进封装 系统级封装芯粒异质集成 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教 半导体工程导论
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【半导体工艺可靠性 】 半导体先进封装技术 先进封装 系统级封装芯粒异质集成 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学
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【半导体干法刻蚀技术（原书第2版） 】 半导体先进封装技术 先进封装 系统级封装芯粒异质集成 低损耗介电材料高等院校微电 半导体干法刻蚀技术（原书第2版）
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三维芯片集成与封装技术 国际知名学者40余年集成电路研发和制造经验，洞悉国际前沿和趋势，熟悉先进技术和在主流产品，
自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了 超越摩尔 的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。近年来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得竞
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正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术
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半导体先进封装技术 当当正版课外阅读书世界经典文学少儿名著童话故事书
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试 支持发票 请联系在线客服
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本书全面介绍了类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。
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