Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787111526056 Author 作者 (美)谢源,(美)丛京生,(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin Sapatnekar) 主编;侯立刚 等 译 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 232页 Publisher 出版社 机械工业出版社 Publication Date 出版日期 2016-04-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。靠前章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在
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