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随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。
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现代电子装联工艺学 刘哲 电子工业出版社 9787121277290
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现代电子装联工艺学 刘哲,付红志 编著 电子工业出版社 电子、电工 电子电路
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现代电子装联整机工艺技术 2版二版 电子装联所用焊料助焊剂线材缘材料特性使用选型工艺技术电路设计书 李晓麟
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2024电子产品制造工程师书籍3册 电子组装的可制造性设计+表面组装技术 SMT 基础与通用工艺现代电子装联整机工艺技术 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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《现代电子装联软钎焊接技术》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材或教学参考书。
¥461.00定价：¥1002 (4.61折)
《现代电子装联无铅焊接技术》从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还懂得为什么要这样处理。无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。《现代电子装联无铅焊接技术》主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师，对生产现场的操作者也有很好的参考价值。
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现代电子装联无铅焊接技术 樊融融 电子工业出版社 9787121073557
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现代电子装联工程应用1100问 正版图书,下单速发,可开发票
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本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接技术（掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等）及手工焊接技术工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了介绍；针对PCBA可制造性设计（DFM），从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设计、PCBA安装设计等方面进行了介绍，基于焊点可靠性分析，对焊点界面组织特征及接头形态设计提出要求，验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。
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撰写《现代电子装联波峰焊接技术基础》的目的，就是为从事波峰焊接设备设计的设计工程师们提供一本技术参考手册；为从事波峰焊接工艺应用的工艺工程师们提供一本实践指南；为培养熟练操作者提供技术导向。
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现代电子装联工程应用1100问【正版书籍】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《现代电子装联工程应用1100问》囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。 为方便读者查阅，《现代电子装联工程应用1100问》分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技
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《现代电子装联软钎焊接技术》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训，还可作为高等院校相关专业师生的或教学参考书。
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中兴通讯股份有限公司的工艺专家樊融融研究员，以其深厚的理论功底，多年的从业经验，主导了中兴通讯公司技术层面的无铅化进程，并将其研究和实践成果编著成《现代电子装联无铅焊接技术》一书，以供同行参考学习。 《现代电子装联无铅焊接技术》涉及了无铅化过程的各个要素，基本涵盖了电子组装的全过程。从理论上阐述了软钎焊的机理和影响因素，列举了大量的数据和图片。特别值得称道的是，作者借鉴了国际先进公司的做法和自己长期身体力行的实践对焊接技术、工艺技术、焊接材料、焊接缺陷及解决方法进行了详尽论述，使本书具有很强的可读性和实际指导意义，是一本具有很高价值的电子无铅化组装技术的参考书。相信本书的出版会对中国电子产品的无铅化产生深远的影响。
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