【预订】ASEAN Economic Cooperation and Integration 9781107503878 美国库房发货,通常付款后3-5周到货!
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9781107503878 Author 作者 Siow Yue Chia Format 版本 平装-胶订 Publication Date 出版日期 2015-04-01 Shipping Weight 商品重量 350g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 Written for academic researchers, students and policy makers, this book provides an extensive statistical and analytical review of various ASEAN economic integration initiatives. It focuses in particular on the ASEAN Economic Community (AEC) project, assessing its current state and offering policy recommendations for the future of the region.
¥503.00
预订 高被引Die-Attach Materials for High Temperature Applications 【全球购】进口原版图书,约5-8周到达国内后发出
¥1497
【预售按需印刷】Human Resource Development Of Sabah
¥1046.35
【预售 按需印刷】Human Resource Development Of Sabah
¥651.10
海外直订Die-Attach Materials for High Temperature Applications i
¥1757
明星店铺 中华商务进口图书旗舰店
按需印刷ASEAN Economic Cooperation and Integration:Progress, Cha 预订,预计下单后2-3周左右发货!
¥493.00
Leading with It - Lessons From Singapore’S First Cio
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9781119797401 Author 作者 Alex Siow Pages Number 页数 304页 Publisher 出版社 Publication Date 出版日期 20210112 Product Dimensions 商品尺寸 15.24 x 22.86 cm.
¥227.00
【预订】Die-Attach Materials for High Temperature Applications i 美国库房发货,通常付款后3-5周到货!
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9783319992556 Author 作者 Kim S. Siow Format 版本 精装 Pages Number 页数 279页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2019-02-07 Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a de*ion of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage o
¥1561
【预售 按需印刷】WHAT'S GREAT ABOUT THIS? 北京发货,付款后10天内发货
¥158.51
海外直订Human Resource Development Of Sabah 沙巴州人力资源开发
¥552.00
明星店铺 中华商务进口图书旗舰店
【预订】Human Resource Development of Sabah 美国库房发货,通常付款后3-5周到货!
¥1114
海外直订Human Resource Development Of Sabah 沙巴人力资源开发
¥831.00
明星店铺 中华商务进口图书旗舰店
按需印刷Human Resource Development Of Sabah 预订,预计下单后3-4周左右发货!
¥1325
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥64.48定价:¥118.00 (5.47折)
明星店铺 博库网旗舰店
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥83.70定价:¥118.00 (7.1折)
明星店铺 文轩网旗舰店
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥73.16定价:¥118.00 (6.2折)
【全2册】碳化硅半导体技术与应用原书第2版+宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性半导体与集成电
¥243.00定价:¥286.00 (8.5折)
¥79.06定价:¥118.00 (6.7折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥64.81定价:¥118.00 (5.5折)
¥106.10定价:¥118.00 (9折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥64.13定价:¥118.00 (5.44折)
明星店铺 木垛图书专营店
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥63.72定价:¥118.00 (5.4折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性【正版书籍,支持发票】 支持电子发票,请确认收货以后联系在线客服
¥92.04定价:¥118.00 (7.8折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥80.20定价:¥118.00 (6.8折)
【全2册】碳化硅半导体技术与应用原书第2版+宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性半导体与集成电
¥243.00定价:¥286.00 (8.5折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥81.50定价:¥118.00 (6.91折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 [马来西亚]萧景雄(KimS.Siow) 机械工业出版社 97871117 部分图片套装书籍可能不全 下单前请咨询线上客服
¥96.45定价:¥118.00 (8.18折)
【正版全新】 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编 机械工业出版社 团购可联系在线客服询优惠价 可开发票 正版保证
¥94.40定价:¥118.00 (8折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥63.72定价:¥118.00 (5.4折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥82.60定价:¥118.00 (7折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥82.60定价:¥118.00 (7折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编 机械工业出版社
¥108.00定价:¥118.00 (9.16折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性半导体与集成电路关键技术丛书 [马来西亚]萧景雄(KimS.Siow) 机械工
¥95.58定价:¥118.00 (8.1折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
¥65.45定价:¥118.00 (5.55折)
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 (马来)萧景雄 编 闫海东,吴义伯,杨道国 译 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥94.40定价:¥118.00 (8折)