从LED到固态照明——原理、材料、封装、表征及应用 从LED到固体照明微电子封装技术的全面解读
固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术,介绍LED特点。LED封装中的关键技术如互连、发光磷粉沉积、包封等将会重点阐述,同时兼顾热管理和可靠性的评估,以及光学设计、分析和特征。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用将会重点介绍。同时讨论技术线路图有关内容。 本选题作者李世玮教授是国际知名的电子封装领域专家,是IEEE电子元件封装制造技术学会(CPMT Society)的全球总裁;英国物理学会、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE的会士(Fellow)。已出版3本电子封装领域的英文学术专著,在学术界及出版界均享有盛誉。 本书特点如下: 1. 涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理; 2. 全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术,介绍LED特点。LED封装中的关键技术如互连、发光磷粉沉积、包封等将会重点阐述,同时兼顾热管理和可靠性的评估,以及光学设计、分析和特征。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用将会重点介绍。同时讨论技术线路图有关内容。 本选题作者李世玮教授是国际知名的电子封装领域专家,是IEEE电子元件封装制造技术学会(CPMT Society)的全球总裁;英国物理学会、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE的会士(Fellow)。已出版3本电子封装领域的英文学术专著,在学术界及出版界均享有盛誉。 本书特点如下: 1. 涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理; 2. 全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板
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