晶圆级3D IC工艺技术
本书是一部系统论述 3D 集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,详细介绍了各种 3D 集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路/微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用,同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
¥85.80定价:¥88.00 (9.75折)
167条评论
[新加坡] 陈全胜 [美] 罗纳德·J·古特曼[美] L·拉斐尔·赖夫 /2016-10-01 /中国宇航出版社
到货通知收藏