正版! 信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺, 9787030522726, 科学出版社【正版图书可 正版图书]
《集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)(汉、英)》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的教材。
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信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) John,H.Lau著,曹立强,刘丰满,王启东等朗
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信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺 [美] John,HLau 著,曹立强,刘丰满,王启东 等 朗 全国多仓发货,物流便捷,正版保证,欢迎选购!
《集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)(汉、英)》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的教材。
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