¥142.96定价:¥198.00(7.23折)
正版! 信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺, 9787030522726, 科学出版社【正版图书可
正版图书]
¥297.00定价:¥39600(0.08折)
信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读),John,H.Lau著,曹立强,刘丰满,王启东等朗
¥299.00定价:¥299.00
信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) John,H.Lau著,曹立强,刘丰满,王启东等朗