2册 微电子封装技术+集成电路封装与测试 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管
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书籍 金融学概论 王常柏主中国人民学出版社9787300298115 42
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787118123678 Author 作者 秦芳诚,齐会萍,李永堂 Format 版本 精装 Pages Number 页数 348页 Publisher 出版社 国防工业出版社 Publication Date 出版日期 2021-11-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书主要以轴承套圈、风电法兰等领域常用的42CrMo钢、Q235B钢和25Mn钢为研究对象,详细介绍了环件短流程制造技术的理论与工艺,主要内容包括:概论;环件短流程制造过程冶炼、凝固工艺与质量控制;环形铸坯材料热变形行为及组织演变;铸坯环件热辗扩成形工艺及组织演变模拟;工业性试验及试件的组织与性能;基于环件短流程铸辗连续成形技术。全书共分6章,在内容组织和结构安排上,力求理论联系实际,突出实用性、优选性,对实际生产与科学
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