正版包票 材料分析测试技术——材料X射线衍射与电子显微分析(第2版) 周玉,武高辉 哈尔滨工业大学出版社 9787560 全新原装正版 可以开具增值税发票
本书是根据拓宽专业口径、加强专业基础的需要,为适应材料(金属材料、无机非金属材料及**高分子材料)及热加工(热处理、铸造、锻压、焊接)专业的公共技术基础课程的内容要求编写的。本书介绍了用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、设备及试验方法。内容包括:X射线衍射方向与强度、多晶体分析方法及X射线衍射仪、物相分析、宏观应力测定、晶体的极射赤面投影、多晶体织构分析、透射电镜结构与原理、复型技术、电子衍射、衍衬成像、扫描电镜结构与原理、电子探针显微分析等。
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本书是根据拓宽专业口径、加强专业基础的需要,为适应材料(金属材料、无机非金属材料及**高分子材料)及热加工(热处理、铸造、锻压、焊接)专业的公共技术基础课程的内容要求编写的。本书介绍了用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、设备及试验方法。内容包括:X射线衍射方向与强度、多晶体分析方法及X射线衍射仪、物相分析、宏观应力测定、晶体的极射赤面投影、多晶体织构分析、透射电镜结构与原理、复型技术、电子衍射、衍衬成像、扫描电镜结构与原理、电子探针显微分析等。
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