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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787561264706 Author 作者 李鑫,周巍,段哲民 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 212页 Publisher 出版社 西北工业大学出版社 Publication Date 出版日期 2019-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和近期新研究成果,旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识,从而使读者更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点,为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。全书共6章。第1章对片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题进行综述。第2章介绍微处理器热特性建模的两种代表性设计方法。第3~5章分别针对热分布重构、热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感
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