¥203.90定价:¥298.00 (6.85折)
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗茹国平屈新萍蒋玉龙 复旦大学出版社预售 1
¥211.60定价:¥298.00 (7.11折)
¥68.00定价:¥340.00 (2折)
2本 芯人物 致中国强芯路上的奋斗者+第二册 慕容素娟 讲述投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事 中国芯发展历程
¥169.00定价:¥298.00 (5.68折)
2本 芯人物 致中国强芯路上的奋斗者+第二册 慕容素娟 讲述投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事 中国芯发展历程
¥179.00定价:¥298.00 (6.01折)
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙编著 复旦大学出版社
¥280.00定价:¥280.00
正版书硅基集成芯片制造工艺原理,李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙编著,复旦大学出版社
¥278.00定价:¥33600 (0.09折)
2本 芯人物 致中国强芯路上的奋斗者+第二册 慕容素娟 讲述投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事 中国芯发展历程
¥167.00定价:¥298.00 (5.61折)