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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙 著 复旦大学出版社 9787309149951 部分图片套装书籍可能不全 下单前请咨询线上客服
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2本 芯人物 致中国强芯路上的奋斗者+第二册 慕容素娟 讲述投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事 中国芯发展历程
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙编著 复旦大学出版社
¥280.00定价:¥280.00
硅基集成芯片制造工艺原理,李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙编著,复旦大学出版社
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