高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 作者科研团队过去8年攻克的高压厚膜SOI-LIGBT器件相关关键技术的成果总结 功率半导体器件 集成电路 SOI基横向IGBT器件
功率芯片 卡脖子 技术的重要突破; 领域内国际领 先原创成果的总结; 突出工程实践,书中内容已开始进行产业化; 将对国内电力电子、智能家电、交通、机器人和物联网建设组建的国产化带来影响
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787115584816 Author 作者 张龙 等 Format 版本 精装 Pages Number 页数 216页 Publisher 出版社 人民邮电出版社 Publication Date 出版日期 2023-07-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 单片智能功率芯片是一种功能与结构高度集成化的高低压兼容芯片,其内部集成了高压功率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等,高压厚膜SOI基横向IGBT器件(高压厚膜SOI-LIGBT器件)在其中被用作开关器件,是该芯片中的核心器件,其性能直接决定了芯片的可靠性和功耗。本书共7章:介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术,研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术和快速关断技
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