功率半导体器件封装技术 阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法
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朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 /2021-09-05 /机械工业出版社
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