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系统级封装(SOP)是一项片上系统(SOC)和系统封装(SIP)的新兴技术,它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是,SOC只能集成并将系统缩小10%,而SOP使得整个系统微型化,具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的,短期来看是在微米尺度下,而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装(SOP)的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的,本书是部关于SOP的著作,系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装(SOP)导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成,作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士,佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者,电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装(SOP)导论》系统阐述了SO
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