先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
¥204.13定价:¥298.00 (6.85折)
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
¥204.90定价:¥298.00 (6.88折)
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
¥205.62定价:¥298.00 (6.9折)
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
¥205.62定价:¥298.00 (6.9折)
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
¥204.13定价:¥298.00 (6.85折)
¥21.20定价:¥24.00 (8.84折)
本书主要介绍了数控加工技术基础、MasterCAM的基础知识、基本图形、图形编辑及标注、曲面、实体操作、对象分析、三维实体造型、机械加工实例、MasterCAM的铣削编程等十章内容。 本书在介绍理论方法的同时,兼顾数控机床自动编程发展的先进性,结合设计实例,使读者易于阅读学习、掌握先进的数控编程工具,具有较强的实用性。
¥19.00定价:¥24.00 (7.92折)