电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化,薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计,制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状,未来发展趋势以及倒装芯片设计,制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者,工程师,教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章),技术发展趋势(第2章),设计与制造技术(第3,4,8,9章),可靠性(第10,11章)以及封装材料(第5,6章)等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Am
¥144.50定价:¥198.00 (7.3折)
正版书籍 先进倒装芯片封装技术 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
¥154.44定价:¥564.67 (2.74折)
芯片设计教程(半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+图解芯片技术等共6册)半导体技术集成电路芯片设计制造工艺芯片设
¥612.00定价:¥612.00
**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥182.10定价:¥198.00 (9.2折)
【新华书店总店自营】先进倒装芯片封装技术,唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
¥140.21定价:¥198.00 (7.09折)
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won
¥134.70定价:¥198.00 (6.81折)
半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
¥707.00定价:¥707.00
电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪 部分图片套装书籍可能不全 下单前请咨询线上客服
¥114.04定价:¥198.00 (5.76折)
正版包邮 书籍电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong)电子与通信 半导体技术化学工业出
¥195.70定价:¥197.19 (9.93折)
【正版】 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai)
¥108.14定价:¥198.00 (5.47折)
先进倒装芯片封装技术 化学工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥146.50定价:¥198.00 (7.4折)
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥134.70定价:¥198.00 (6.81折)
先进倒装芯片封装技术 化学工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
¥134.70定价:¥198.00 (6.81折)
半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
¥772.16定价:¥772.16
半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
¥712.00定价:¥712.00
先进倒装芯片封装技术化学工业出版社【新华书店正版图书书籍】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠
%26nbsp;%26nbsp;
¥149.60定价:¥198.00 (7.56折)
半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
¥768.00定价:¥1563 (4.92折)
【关注有礼】半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技
¥773.00定价:¥773.00
【新华书店总店】先进倒装芯片封装技术,唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
¥142.48定价:¥198.00 (7.2折)
正版包邮 书籍电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong)电子与通信 半导体技术化学工业出
¥195.29定价:¥197.49 (9.89折)
电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming化学工业出版社【现货实拍 可开发票 下单速发 正版 代寻稀缺书老书,有问题可联系在线客服15011482491
¥187.00定价:¥561.00 (3.34折)
【新华书店自营】先进倒装芯片封装技术,化学工业出版社 全国五仓就近发货80%城市次日达!团购优惠咨询:18340637603
¥146.07定价:¥198.00 (7.38折)
芯片设计教程(半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+图解芯片技术等共6册)半导体技术集成电路芯片设计制造工艺芯片设
¥767.00定价:¥945.00 (8.12折)
Metal-Promoted Organic Reactions
本书作者自20世纪80年代至今一直从事**化学的研究工作,本图书中特别对碳-氢活化进行了一些解读,同时介绍了一些关于茂金属化合物的合成及其应用的内容,它是金属**化学的重要组成部分,这些内容都包含了作者本人的独到见解,具参考意义。
¥108.80定价:¥128.00 (8.5折)