先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版) 一本书全面掌握集成电路及微系统封装的建模与仿真
发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏,工艺与装备被发达国家垄断,产业发展面临工艺、装备知识产权 空心化 局面, 卡脖子 风险凸显,严重制约我国电子制造业发展,威胁国家信息安全。国家连续四个五年计划列为重点突破课题。 为满足业内需求,作者结合自己三十年的封装经验和模拟仿真的积累,参考国际上前沿研究成果,撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠性、测试的建模仿真的图书。本书中90%内容为作者长期的研究成果。 1. 本书是全面讲述先进微电子封装集成制造、可靠性、测试的建模和仿真的图书。修订版中增加了如下微电子封装业内热点问题,为解决国际电子封装面临共性难题提供理论基础: (1)跌落可靠性仿真中埋入式测试芯片验证内容。 (2)基于硅通孔叠层封装工艺及
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先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applic 面向LED封装与应用的自由曲面光学前沿技术介绍
本书综述了现有的主流自由曲面光学算法,进而引出并且系统介绍一系列新的针对LED照明的自由曲面光学算法,包括出自由曲面反射器、各类圆对称自由曲面透镜与非圆对称自由曲面透镜。大多数算法都得到了工业界的验证。 本书从自由曲面光学新算法到详尽的设计方法都做了详尽的论述,同时也包括了先进的LED光学设计与新的案例分析。应用案例涉及:LED封装与应用,包括集成自由曲面透镜的应用导向型LED封装、LED室内照明自由曲面光学、LED道路照明、大尺寸LED背光、LED汽车前大灯等领域。 本书系统地介绍许多LED照明自由曲面光学算法与设计,比如LED聚光灯的TIR自由曲面透镜设计,LED路灯高空间颜色均匀度与高光能利用率的非对称自由曲面透镜设计,针对直下式大尺寸LED背光的应用导向型封装集成花瓣式自由曲面透镜设计,LED近光灯菲涅耳自由曲面透镜设计
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【新华书店总店旗舰店】辽宁机电职业技术学院学生手册(修订版)/刘胜男 ,刘胜男、尚悦 主编,化学工业出版社 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
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环氧树脂及其应用 合成树脂及应用丛书 环氧树脂固化剂制造基本理论 复合材料综合应用 促进剂的制造及基本性能图书籍正版
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合成树脂及应用丛书--环氧树脂及其应用 陈平 刘胜平 王德中 化学工业出版社【正版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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微电子封装和集成的建模与仿真-制造.可靠性和测试(第2版)(英文)
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微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and test
发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏,工艺与装备被发达国家垄断,产业发展面临工艺、装备知识产权“空心化”局面,“卡脖子”风险凸显,严重制约我国电子制造业发展,威胁国家信息。国家连续四个五年计划列为突破课题。 为满足业内需求,作者结合自己三十年的封装经验和模拟的积累,参考靠前上前沿研究成果,撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠、测试的建模的图书。本书中90%内容为作者的研究成果。 1. 本书是讲述微电子封装集成制造、可靠、测试的建模和的图书。修订版中增加了如下微电子封装业内热点问题,为解决靠前电子封装面临共难题提供理论基础: (1)跌落可靠中埋入式测试芯片验证内容。 (2)基于硅通孔叠层封装工艺及可靠分析。 (3)电力电子封装热管理设计。 (4
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微电子封装和集成的建模与仿真-制造.可靠性和测试(2版)(英文) 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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微电子封装和集成的建模与仿真——制造、可靠性和测试(第2版) 9787122392275
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787122392275 Author 作者 刘胜,刘勇 Format 版本 精装 Pages Number 页数 724页 Publisher 出版社 化学工业出版社 Publication Date 出版日期 2021-12-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计,X包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能,真正做到“*次就能成功”,从而将计算机辅助工程(CAE)变为计算机主导工程(CE),以大大加速产品的上市速度。本书是全面
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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正版 装备测试性工程系列丛书:装备测试性建模与设计技术 作者: 邱静 刘 杨鹏科学出版社9787030334114【
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正版 装备测试性工程系列丛书:装备测试性建模与设计技术 作者: 邱静 刘 杨鹏科学出版社9787030334114
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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微电子封装和集成的建模与(英文版)9787122392275 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and test 支持电子发票,请确认收货以后联系在线客服
适读人群 :本书主要读者对象为学习DFX(制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等)的研究人员、工程师和学生等。 发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏,工艺与装备被发达国家垄断,产业发展面临工艺、装备知识产权“空心化”局面,“卡脖子”风险凸显,严重制约我国电子制造业发展,威胁国家信息安全。国家连续四个五年计划列为重点突破课题。 为满足业内需求,作者结合自己三十年的封装经验和模拟仿真的积累,参考国际上前沿研究成果,撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠性、测试的建模仿真的图书。本书中90%内容为作者长期的研究成果。 1. 本书是全面讲述先进微电子封装集成制造、可靠性、测试的建模和仿真的图书。修订版中增加了如下微电子封装业内热
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共3册 地坪涂料与自流平地坪第二版+环氧固化剂及添加剂+环氧树脂及其应用 混凝土技术书籍 涂料生产制作建筑施工管理技术教 【需要开票的用户 请联系客服 】
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合成树脂及应用丛书--环氧树脂及其应用 陈平 刘胜平 王德中 化学工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作为国家“十二五”重点图书《合成树脂及应用丛书》的一个分册,该书环氧树脂的基础知识、具体的应用领域等进行了论述,全面、系统。可环氧树脂应用领域技术人员参考。强烈推荐您购买:《合成树脂及应用丛书》(特惠套装,全套共17册)(这套书由众多专家合力打造,是合成树脂研发、生产、销售与加工应用的工具书) 作者队伍:中国石化、中国石油、中国化工集团、中国塑料加工工业协会及相关的科研院所等共20余家单位合力打造; 内容实用、先进:突出合成工艺、树脂牌号与性能、加工特性以及应用等。
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合成树脂及应用丛书--环氧树脂及其应用 陈平 刘胜平 王德中 化学工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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