半导体制造技术 【正版图书】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息 总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来 具体讲解每一个主要工艺 集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787121260834 Author 作者 (美)夸克(Michael Quirk),(美)瑟达(Julian Serda) 著;韩郑生 等 译 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 600页 Publisher 出版社 电子工业出版社 Publication Date 出版日期 2015-06-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在
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