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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体物理与器件 第四版半导体技术集成电路芯片设计教程微电子技术领域的基础教程
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半导体制造技术 (美)夸克 ,韩郑生 电子工业出版社【正.版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
本书追述了半导体集成电路的发展历史,详细描述了集成电路制造的全过程,即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作,而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说,它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员,也会认为它是非常具有价值的参考书。
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半导体制造技术【售后无忧】 [正版书籍,现货速发,满减优惠,可开电子发票]
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半导体制造技术 (美)夸克等 韩郑生等 译 电子工业出版社【.正版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 ,韩郑生 电子工业出版社【正.版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体制造技术 [美]夸克 韩郑生 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容包括 与半导体制作相关的基础技术信息 总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来 具本讲解每一个主要工艺 集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
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本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息 总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来 具体讲解每一个主要工艺 集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
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半导体制造技术 (美)夸克 (美)瑟达 韩郑生 等译 电子工业出版社【.正版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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半导体制造技术 (美)夸克等 著,韩郑生等 译 电子工业出版社【正版.】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体制造技术 [美]夸克、[美]瑟 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
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现代仿生机器人设计 罗庆生,韩宝玲 主编 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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半导体制造技术【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体制造技术 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
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功率半导体器件基础 (美)巴利加 著,韩郑生 等译 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《国外电子与通信教材系列:功率半导体器件基础》既可作为电力电子领域相关人员入门了解功率半导体器件的参考书,亦可作为专业技术人员深入研 究的资料。也适用与相关专业的本科生、研究生课程可作为配合教材或指导书。
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半导体制造技术【正版书籍】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲+半导体制造设备基础与构造精讲 集成电路科学技术 半导体制造工艺 芯片集成电路设计制造书
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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