硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
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俞洋//方旭//杨智明//彭喜元|责编:王会丽 /2021-10-01 /哈尔滨工业大学
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官方正版 硅通孔三维集成电路 俞洋 哈尔滨工业大学出版社任选 HEBGYCHBSHQJD
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俞洋,方旭,杨智明,彭喜元,著 /2021-10-01 /哈尔滨工业大学出版社